Эндоскопы

Технический эндоскоп представляет собой специальный оптический прибор для визуальной оценки качества пайки и получения максимально полной информации о механической прочности паяного соединения. Он позволяет определить:

• количество припоя в месте контакта;
  
• наличие брызг, остатков флюса, микротрещин, пустот, межвыводных перемычек и смещений компонентов;
  
• деформацию формы (асимметричность, искривление, впадины и выпуклости);
  
• неоднородность и пористость структуры поверхности выводов;
  
• соответствие формы галтелей техническим условиям стандартов.
  

Кроме этого, с его помощью получают увеличенное изображение паяных соединений, которые расположены в труднодоступном для визуального осмотра месте. Таким образом в результате неразрушающего контроля оценивается качество пайки и выявляется широкий перечень дефектов.

Принцип работы эндоскопа ErsaScope 1 Original 

Главное назначение ErsaScope – обследование электронных радиодеталей и ПП методом неразрушающего оптического контроля. Для определения качества монтажных работ плату с поверхностно-монтируемыми компонентами BGA устанавливают на X-Y-стол параллельно перемещению оптической головки. Для двухсторонних плат используют специальный держатель, входящий в заводскую комплектацию. С помощью регулировочного винта оптический блок опускают, чтобы он оказался на одном уровне с монтажной платой. При этом расстояние от оптики и источника света до тестируемого элемента должно быть 1-2 мм. 

В результате оптическая система с высоким разрешением как бы охватывает корпус BGA, ведь с одного края расположен компактный светильник с оптоволоконной подсветкой, а с другого – оптическая головка с регулировкой фокусного расстояния. Кроме BGA, эндоскоп Ersa может использоваться для контроля микросхем с типом корпуса PLCC и QFP.

Возможности паяльного эндоскопа ErsaScope 2 plus 

Инспекционная система ErsaScope 2 plus спроектирована для оценки качества и точности пайки интегральных микросхем со скрытыми выводами (типа BGA, μBGA и Flip-Chip). Благодаря цифровой видеокамере с высоким разрешением, видеоэндоскопу и программному обеспечению Image Docи картинка с 300-кратным увеличением поступает на экран подключенного (через USB-порт) компьютера для более тщательного осмотра, измерения технических параметров пайки и архивирования. При этом база данных с дефектами паяных соединений позволяет выяснить на каком именно этапе технологического процесса был допущен брак.

Для контроля BGA, CSP, Flip-Chip, THT и других скрытых паяных соединений на крупногабаритных печатных платах мы предлагаем купить эндоскоп ErsaScope 2 XL, оснащенный XY-столом большого размера (500x520x400 мм). В заводскую комплектацию базового блока входят три взаимозаменяемых оптических головки. Две предназначены для контроля выводов BGA и Flip- Chip, а третья – для широкого обзора без наклона оптики.